快科技8月27日音讯，英伟达近来宣告为NVLink Fusion定制芯片生态推出全新组件NVHBM，这是一款面向定制AI加速器的定制HBM解决方案。 英伟达声称，NVHBM单栈带宽比较规范HBM4E最高提高30%，一起功
快科技8月15日音讯，闪迪本周举办的投资者日演示因涉嫌数据不精确和要害信息遗失，在社会化媒体上引发科技圈广泛质疑。 批评者指出，闪迪在推介其HBF技能时，选用了选择性比照和过期数据，并有重
快科技8月4日音讯，据TrendForce最新职业调研陈述数据显现，受全球内存供给继续严重影响，英伟达正考虑调整其下一代旗舰GPU Rubin Ultra的显存装备。 英伟达本来计划在Rubin Ultra上全系选用HBM4e
快科技7月11日音讯，在IEEE 2026电子元件与技能大会（ECTC）上，英特尔全面展现了下一代封装解决方案EMIB-T。 EMIB本来选用嵌入式硅桥在部分完成高密度互连，EMIB-T则在硅桥中引进硅通孔完成垂
快科技7月10日音讯，据美国银行全球研讨部最新预算，英伟达下一代Rubin Ultra Kyber机架预估价格高达2100万美元（约合人民币1.42亿元）。 值得一提的是，仅HBM4e内存一项成本就飙升至153.4万美
快科技7月6日音讯，据报道，三星电子与SK海力士在引进混合键合技能，以完成下一代高带宽存储器方面正面对日益严峻的应战。 混合键合技能鄙人一代HBM上的全面使用或许比预期进一步推迟。职业剖析
快科技7月2日音讯，三星电子近来提交了一项新式半导体封装专利，专利号为KRA。该专利针对高堆叠HBM4E与HBM5制程中的可靠性瓶颈施行结构改造。 职业正从8层向16层甚至更高堆叠跨进，
快科技7月1日音讯，据新闻媒体报道，三星首席技能官在近来举办的DS（器材解决方案）部分内部运营阐明会上泄漏，其下一代高带宽存储器HBM4E的可靠性测验良率已提高至70%以上。 业界通常将80%以上视为
快科技6月18日音讯，SK海力士宣告，已向首要客户交给新一代AI专用DRAMHBM4E的12层堆叠样品。 SK海力士表明：“凭仗长时间堆集的HBM先导研制才能与量产经历，咱们成功向客户提